ADSS天康光缆的骨架材料通常采用玻璃纤维加强塑料(FRP)，因为FRP的拉伸模量为50GPa，小于常规天康光缆中作为抗张元件的钢丝的拉伸模量200GPa，加上ADSS天康光缆所承受的拉伸力宏大于常规天康光缆，因而不能仅寄托FRP骨架来作为抗张元件。重要的抗张元件为绞合在护套层中的芳纶纤维。
芳纶纤维(聚对苯甲酰胺) (Poly paraphenylene terephthalamide)是一种芳香族聚酰胺纤维潍坊设计，它是由对苯二胺(PPD)和对苯二甲酰氯(TDC)单体在NMP、CaCl2溶剂中聚合而成。芳纶纤维中，分子链纵向定向粘度极高，并且为100%的母晶结构，因而具有很高的拉伸强度和模量。因为此类纤维的独特的化学结构和性能，1974年美国联邦贸易委员会对此类纤维专门命名为Aramid，以区别于任何其他人造纤维。Aramid的美国杜邦公司的商品名为Kevlar；荷兰AKZO NOBEL公司的商品名为TWARON。
Kevlar49(聚对苯甲酰胺)是芳纶纤维中强度最高、热胀系数最小的一种材料，适用作天康光缆的强度材料，其单丝抗张模量为120GPa。在ADSS天康光缆的设计计算中，通常仅计算芳纶纤维作为强度元件。亦即以天康光缆结构中芳纶纤维的抗张模量E及其截面积S来计算天康光缆应变。而在计算中不计作为骨架的FRP对天康光缆抗张的贡献。如许可以将FRP的抗张因素作为ADSS天康光缆设计中的强度安全系数来考虑。
