OFweek光通信网讯 因应巨量资料(BigData)来袭，资料中间业者正加紧建置100G，甚至400G互连网路；而硅光子(SiliconPhotonics)技术因为可达到更高光电整合度，实现比铜缆更高频宽、低耽误且具成本效益的光通信传输，因而日益受到市场青睐。
10多年来，包括英特尔(Intel)、IBM、惠普(HP)、甲骨文(Oracle)及思科(Cisco)等前五百大企业皆致力于硅光子学(SiliconPhotonics)技术的研发，目前全稳固朝向商业化发展。因为现有技术已无法提供合乎成本效益的解决方案，100G资讯中间(DataCenter)可说是硅光子学在近期内最佳的商业化机会。
Ovum认为，100G网路的硅光子技术商业化是迈向400G以上互连的最佳跳板。虽然走向商业化仍是漫漫长路，但做为铜导线的抗衡者，硅光子技术在供给链中破坏市场的力量已逐步浮现。
频宽需求驱动光学元件演进
资讯中间日益扩大，其结构须调整以增长应用装配效能，同时因扁平化网路结构及对于高处理能力与低耽误等需求，使资讯中间内连接量与频宽急遽增长。
为知足这些需求，资讯中间营运商将从2016年开始朝100G迈进，此举将带来高度光电整合需求，为入门厂商及材料体系(MaterialSystem)敞开机会大门。以现有光学元件技术为基础的第一代100G光网路模组尺寸过大，价格也不菲，因此100G网路的出现将会刺激接下来几代技术持续寻求小尺寸、低成本。
曩昔10年在硅基光学功能工具组(ToolboxofSilicon-basedOpticalFunctions)的研发工作及资讯中间的100G连接，都带来商业化的绝佳机会。光电必要高度整合以提供小封装、低耗能的解决方案，而硅光子学技术即为知足这些需求的理想选择，商业化将能进一步帮助供给商加速制作过程、测试及包装步骤。
硅光子整合有助发展400G网路
几乎所有关于硅光子学的讨论都认为低成本是重要驱动力，但设备的效能才是重点。每个进入光学通信市场的新技术都须祭出超越现有技术的高效能，才能取得广泛应用。100G资讯中间互联量预计将远远不及现有硅基产品，显然无法知足节省成本需求，因此效能应是首要重点，分外是在必要高度整合之时。
整合对硅光子学而言是强而有力的资产，更对400G网路充满吸引力。针对能提供类似解决方案的现有技术，业界目前正动手解决此题目网页设计价格，其中光电整合将会是硅光子学最紧张的资产，此外，虽然100G网路是理想的进入点dc dc电源模块，但更高层级的整合则必要400G以上网路，这为硅光电技术带来绝佳机会，趁势拉开与现有技术之间的差距。
硅光子学带来破坏性力量仍需数年才得以浮现。因为设备厂商正渐渐和光学元件供给行垂直整合(思科与Mellanox即为二例)，加上英特尔与意法半导体(ST)等新进积体电路厂商加入，硅光子学对供给链影响已显而易见，但仍须累积才能真正带来破坏性力量。
随着资料速率的提拔，光学庖代铜线传导的能力也跟着提拔，但对于如此高频宽的互联需求还须经数年积累。所有条件皆已就位，预备知足市场对更高频宽的需求网站排名，而硅光子商业化生态体系也开始建立，但这项技术离正式上市部署，还必要一段时间。
硅光子市场需求热度攀升
消耗者现正寻求“随时随地化(Anywhereization)”。Anywhereization是由电信业者TeliaSonera新创之词，代表在任何装配上都能随时随地以低廉价格使用数位媒体。
除消耗者、公司行号、服务供给商，以及浩繁企业家以外，设备与元件厂商也正全力争夺物联网(IoT)的机会，以及供公司行号使用的云端服务。资讯中间和其网路现在处于需求中间，服务供给商因此须提供快速有用的低成本资讯中间连结，这代表资讯中间中将会必要更高频宽、低耽误的矽光子连接。
Anywhereization概念必要重大的资讯中间以及网路互连。像是Google、Facebook、IBM和微软(Microsoft)等网路内容供给商(ICP)正带头提供云端服务，以及消耗者连结与企业连结；同时AT&T、Verizon及CenturyLink等传统固网通信服务供给商(CSP)也正进攻雷同机会，两者都将在资讯中间上投入资金。
Anywhereization带动网路设备市场的两项改变：财力丰富的全新终端客户崛起(如ICP)(图1)，以及进步对资讯中间内外网路连结的正视。
图1网路供给链架构的改变
CSP是光学零件的传统终端客户，其付出状态预计会一起持平到2016年。相反地，ICP的资本付出会快速成长，且在2017到2018间超越CSP，双方重要投资对象将会是资讯中间及相干设备。
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